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超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET扥材料切割、刻蝕。可針對柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，最小線寬小于10微米。
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該系統(tǒng)配備超快激光，可實現(xiàn)高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。
超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕。可針對柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，最小線寬小于10微米。
產(chǎn)品特點
1.采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導，適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2.CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。
3.光束質(zhì)量優(yōu)異、長期工作穩(wěn)定性好，可忽略的熱影響。
4. 更高的單脈沖能量，更高的加工精度，可對幾乎任何固體材料實現(xiàn)精細加工
5.極好的加工柔韌性，可進行任意形狀細微切割
6. 自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，可按客戶要求進行各項功能的定制與升級
應用材料及領(lǐng)域
材料：玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復合材料等。
應用領(lǐng)域：高校研究領(lǐng)域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
技術(shù)參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
激光器類型 | 波長：1064/532/355nm飛秒、皮秒可選 |
可加工材料 | 銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片、 高分子復合材料、 硅片 |
設備有效加工范圍 | 500*400mm（可定制選擇） |
聚焦透鏡 | 40*40mm/15*15mm（可定制） |
聚焦光斑 | 5μm（視材料而定） |
最小切線寬度 | ＜10μm（視材料而定） |
加工產(chǎn)品厚度 | ≤1.5mm |
振鏡掃描速度 | ≤3000mm/s |
平臺移動速度 | 500mm/s |
工作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重復精度 | ±1μm |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
超薄銅箔精密激光切割
超薄銅箔精密激光切割
PI膜精密激光切割
光柵精密激光劃線
導電金屬薄膜激光切割
PI薄膜精密激光切割
超薄合金激光切割
超快激光鉆微孔
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光纖激光切割
觸摸屏激光切割
銅箔激光鉆孔
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